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晶方科技融资融券信息显示，2023年2月15日融资净买入307.97万元；融资余额8.3亿元，较前一日增加0.37%。

融资方面，当日融资买入4285.87万元，融资偿还3977.89万元，融资净买入307.97万元，连续3日净买入累计3288.69万元。融券方面，融券卖出7.97万股，融券偿还12.98万股，融券余量107.71万股，融券余额2376.05万元。融资融券余额合计8.54亿元。

晶方科技融资融券交易明细（02-15）

晶方科技历史融资融券数据一览

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